要是gca的光刻机和nikon的光刻机制程一样，价格差不多，intel和amd都会购买gca的。

        由于bsec拒绝给尼康的65nm制程工艺干式光刻机nsr-s308f专门升级双工作台系统，nsr-s308f装配的还是90nm制程光刻机的双工作台系统，工作效率比twinsxt:2230i低15%左右，加上价格贵45%，nsr-s308f除了selete购买了3台，没有听说其他晶圆厂购买。

        dsp-100也没有升级双工作台系统，这是一个重大劣势；预定价格3500万美元，比之前购买的twinsxt:2230i贵了2000万美元，这可以理解。

        干式光刻机和浸润式光刻机各有优缺点。

        干式工艺需要cvd沉积、干显影、干蚀刻等多环节，设备占地面积为浸润式的5倍以上，综合成本约为浸润式的3倍。但干式工艺材料消耗仅为浸润式的15-110，每片晶圆能耗降低50%，长期看可减少光刻胶用量30%以上，减低供应链风险。

        但晶圆厂从浸润式光刻机换成干式光刻机，需要在光刻胶类型及涂布方式、光学系统调整、设备配套设施、工艺参数优化、成本投入变化等方面调整，工程师们需要很长的时间才能适应。

        预定45nm制程的光刻机到45nm制程工艺的半导体生产线量产，一般建设周期需要一年左右。

        哪家先预定dsp-100，哪家就能先拿到！

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